XAZU3EG-1SFVA625I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个高端型号,属于电子系统级芯片(SoC)。该芯片结合了高性能的 ARM 处理器和可编程逻辑,能够满足嵌入式视觉、工业物联网、汽车驾驶辅助等多种复杂应用场景的需求。
该系列芯片基于 16nm FinFET+ 工艺制造,具有强大的计算能力、灵活的 I/O 配置以及低功耗特性。
型号:XAZU3EG-1SFVA625I
工艺:16nm
CPU:四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
GPU: Mali-400 MP2 GPU
FPGA 架构:UltraScale+
存储器:支持 DDR4 和 LPDDR4
接口:PCIe Gen3 x8、USB 3.0、Gigabit Ethernet
封装:1924-pin FCBGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
XAZU3EG-1SFVA625I 的主要特性包括其高度集成的设计,融合了 ARM 处理器子系统和 FPGA 可编程逻辑资源。ARM Cortex-A53 提供通用处理能力,而 Cortex-R5 则专注于实时处理任务。
此外,它还具备:
1. 强大的视频和图像处理功能,适合用于机器视觉、视频监控等领域。
2. 内置的安全模块,提供加密和解密功能以保障数据安全。
3. 支持多种高速接口协议,例如 PCIe、USB 和千兆以太网等,便于与其他设备通信。
4. 超低功耗设计,特别适用于对功耗敏感的应用场景,如电池供电设备或移动终端。
5. 高可靠性,能够在极端环境下稳定运行,满足工业和汽车应用的要求。
XAZU3EG-1SFVA625I 广泛应用于多个领域,包括但不限于以下方面:
1. 嵌入式视觉:由于其卓越的图像处理性能,非常适合用于智能摄像头、无人机视觉导航等。
2. 汽车电子:可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶等功能。
3. 工业自动化:其高可靠性和实时处理能力使其成为工厂自动化控制的理想选择。
4. 通信设备:在无线基站、路由器等需要高速数据传输和信号处理的地方表现优异。
5. 医疗设备:例如超声波成像仪、便携式医疗监测装置等,依赖其高效的运算能力和低功耗特点。
XAZU3EG-1FFVC1156I
XAZU3EG-1FFVG1156E
XAZU3EG-1SFVA1156I