C1206C104K1REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容系列,广泛应用于各种电子设备中。该型号遵循 EIA 封装标准 1206,具有较高的稳定性和可靠性,适用于高频滤波、旁路和去耦等场景。
该电容器采用了 X7R 温度特性的陶瓷介质材料,温度特性优秀,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装:1206< br >电容量:0.1μF (104)< br >额定电压:50V< br >耐压等级:DC 50V< br >温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃,变化率 ±15%)< br >公差:±10%< br >工作温度范围:-55℃ 至 +125℃< br >尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
C1206C104K1REC7800 是一款采用 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器。它具有良好的频率特性和稳定性,在温度和直流偏置下表现出较小的电容变化。其高可靠性和小体积使其非常适合于现代电路设计中的高频应用。
X7R 材料确保了在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内电容值的变化不会超过 ±15%,这对于需要在不同环境条件下工作的电路尤为重要。
此外,这种电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,适合环保要求严格的场合。
由于其低 ESL 和低 ESR 特性,该电容器特别适合用作电源滤波器、信号耦合、噪声抑制以及高频电路中的去耦电容。同时,其小型化的封装也使得它可以轻松集成到紧凑型 PCB 设计中。
C1206C104K1REC7800 主要用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制:包括可编程逻辑控制器 (PLC) 和工业自动化设备中的高频信号处理电路。
3. 通信设备:如路由器、交换机和基站中的射频滤波和信号耦合。
4. 计算机及外设:用于主板、显卡等设备中的去耦和旁路功能。
5. 医疗设备:如监护仪、超声设备中的电源滤波和信号调理电路。
6. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、发动机控制单元 (ECU) 等中的高频应用。
C1206C104K5RAC7800, GRM21BR71E104KA12L, KPH21C104KAEAC780