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C0805X919C5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/19 7:08:56 查看 阅读:3

C0805X919C5HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。该型号遵循 EIA 标准 0805 封装尺寸,适用于表面贴装技术 (SMT)。它具有高稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:919pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X919C5HAC7800 属于 C0G(NP0)温度特性的电容器,其特点是具有极高的稳定性,在温度变化、直流偏置或频率变化的情况下,电容值几乎不会发生变化。
  这种电容器的介质损耗低,适合高频应用场合,并且能够提供出色的射频性能。
  由于其稳定的电气特性和小巧的封装,C0805X919C5HAC7800 是许多精密滤波器、振荡器和信号耦合电路的理想选择。

应用

该电容器常用于各种需要高稳定性的电路中,例如:
  - 高频滤波电路
  - 振荡器
  - 射频模块
  - 数据转换器(ADC/DAC)旁路
  - 医疗设备中的信号调理电路
  - 工业控制系统中的电源去耦
  由于其小体积和高可靠性,它也非常适合移动设备和其他对空间要求严格的场景。

替代型号

C0805C920J5GAC7801
  C0805C920K5GAC7802

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C0805X919C5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-