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C0805X919B5HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/13 10:34:20 查看 阅读:7

C0805X919B5HACAUTO是一种陶瓷片式电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号的命名遵循行业标准EIA规范,其中包含尺寸、容值、电压等级和耐湿等级等信息。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,主要用于旁路、耦合、滤波和储能等功能。
  其特点是体积小、频率特性好、温度稳定性高,并具有良好的抗振动性能。陶瓷电容器由于其介质材料特性,通常表现为C0G(NP0)、X7R或Y5V等类别,而C0805X919B5HACAUTO属于X7R类,具有较高的容量稳定性和较低的成本。

参数

封装:0805
  容值:9pF
  额定电压:50V
  公差:±1pF
  温度系数:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  ESL:≤3nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0805X919B5HACAUTO使用X7R陶瓷介质材料制成,具备优良的温度特性和容量稳定性。在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%,非常适合用于需要一定温度补偿的应用场景。
  此外,该电容器采用无铅端电极工艺,符合RoHS环保要求。其表面贴装设计(SMD)使其适合自动化生产设备,提高了装配效率并降低了成本。
  0805封装的尺寸为2.0mm×1.25mm,厚度约为1.0mm,适用于对空间有一定限制但又需要较高可靠性的电路设计。
  由于其高Q值和低ESR特性,在高频应用中表现出色,例如射频电路中的匹配网络和滤波器设计。

应用

C0805X919B5HACAUTO主要应用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源管理模块和信号调理电路。
  2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号滤波。
  3. 射频通信系统中的谐振回路和阻抗匹配。
  4. 嵌入式微控制器单元(MCU)周围的去耦电容配置。
  5. 音频设备中的耦合与隔直功能。
  其稳定的电气性能和小型化设计使得它成为现代电子设计中不可或缺的基础元件。

替代型号

C0805C9P0J5GACD, C0805X919K5LACTU, GRM188R60J9H01D

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C0805X919B5HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.37112卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-