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C0805X829C5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/13 9:02:26 查看 阅读:9

C0805X829C5HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其封装尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合和去耦等电路功能。
  该型号中的关键参数可以通过其编码进行解析:C表示电容器类型,0805表示封装尺寸,X829C表示容量、电压等级及其他特性,而后续代码则与制造商的批次或工艺有关。

参数

封装尺寸:0805英寸
  容量:0.082μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X829C5HAC7800采用了X7R介质材料,这种材料的特点是在较宽的温度范围内(-55℃至+125℃),其容量变化相对较小,通常不超过±15%。此外,该型号具有高可靠性,能够承受较高的纹波电流,非常适合用于电源滤波和信号耦合场景。
  由于其小尺寸和高效性能,C0805X829C5HAC7800在消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中非常受欢迎。它支持自动化表面贴装生产工艺,有助于提高生产效率并降低制造成本。
  需要注意的是,尽管X7R介质表现出色,但在高频应用下可能需要考虑其介电损耗的影响。因此,在设计高频电路时,需根据具体应用场景评估是否适合使用该型号。

应用

C0805X829C5HAC7800广泛应用于各类电子设备中,例如:
  1. 电源滤波:在直流-直流转换器或开关电源中,用于平滑电压波动。
  2. 去耦电容:为集成电路提供稳定的供电电压,减少噪声干扰。
  3. 耦合电容:在放大器或缓冲器电路中,隔离直流成分并传递交流信号。
  4. 射频电路:在低功率射频模块中用作匹配网络元件。
  5. 工业控制:如电机驱动器、传感器接口等场景,确保信号完整性。

替代型号

C0805C829M4RACTU
  C0805X829C5HACTU
  C0805C829K4RACTU

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  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17604卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-