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C0805X758B1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/25 13:49:51 查看 阅读:8

C0805X758B1HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 X7R 介质类型。该型号的电容器具有良好的温度稳定性和频率特性,适合用于各种电子电路中作为旁路、耦合或滤波元件。
  该系列电容器采用表面贴装技术(SMD),适用于自动化装配生产线。其小型化设计使其成为紧凑型电路板的理想选择。

参数

尺寸:0805英寸
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:SMD

特性

C0805X758B1HAC7800 的主要特性包括高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。这些特性使得它在高频应用中表现出色。
  X7R 介质提供稳定的电容值,在温度变化范围内波动较小,确保了电路性能的一致性。
  此外,这款电容器符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子产品的需求。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统。
  典型的应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及振荡电路中的定时元件。
  由于其较高的工作温度范围,C0805X758B1HAC7800 还可以用于恶劣环境下的电路设计。

替代型号

C0805C104K5RACA、Kemet T491A104K050AT、AVX 0805YC104KAT2J

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C0805X758B1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.32354卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-