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C0805X751K4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 5:33:05 查看 阅读:8

C0805X751K4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有良好的温度稳定性和高容量特性。
  其主要功能是为电路提供稳定的电容值,同时能够在较宽的温度范围内保持性能的一致性。

参数

封装:0805
  电容值:75pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X751K4HAC7800 使用 X7R 介质材料,具有较高的介电常数和良好的温度稳定性。这种电容器适合在需要较高稳定性和较小体积的应用中使用。
  X7R 材料的电容值变化在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内不超过 ±15%,因此它非常适合用于滤波、耦合和旁路等应用。
  此外,由于其小型化设计和高可靠性,这款电容器被广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

应用

该型号电容器适用于多种电子电路场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、高频去耦以及射频电路中的阻抗匹配。
  由于其高稳定性和紧凑的封装,C0805X751K4HAC7800 在手机、平板电脑、网络设备和其他便携式电子产品中也十分常见。
  在工业应用中,它还可能被用于数据采集系统、传感器接口和电机驱动器等场合。

替代型号

C0805C751K4RACTU
  C0805C751K4PACTU

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C0805X751K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-