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C0805X684M4REC7210 发布时间 时间:2025/6/28 23:38:41 查看 阅读:5

C0805X684M4REC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。它广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路中,通常用于滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号中的参数表明其具有小尺寸、高容值和良好温度稳定性的特点。
  此型号遵循 EIA 封装标准,具体为 0805 封装,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的需求。

参数

封装:0805
  电容量:680pF
  额定电压:400V
  电介质类型:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X684M4REC7210 的主要特点是其采用了 X7R 类型的电介质,这种材料在较宽的工作温度范围内(-55℃ 至 +125℃)表现出良好的稳定性,且其电容量随温度的变化较小,非常适合需要高稳定性的应用环境。
  此外,这款电容器还具备较高的额定电压(400V),使其能够在高压环境下正常运行。同时,它的尺寸小巧(2.0mm x 1.25mm),非常适合现代电子设备对小型化元器件的需求。
  作为一款表面贴装电容器,C0805X684M4REC7210 能够轻松集成到各种 PCB 板上,并支持自动化装配工艺,从而提高生产效率并降低制造成本。

应用

C0805X684M4REC7210 可以广泛应用于各类电子电路中,例如:
  1. 滤波电路:用于电源输入端的高频噪声抑制。
  2. 去耦应用:为 IC 或其他半导体器件提供稳定的电源电压,减少因电流波动引起的干扰。
  3. 信号耦合:在放大器或缓冲器中用作输入/输出耦合电容。
  4. 射频电路:在射频前端模块中用于匹配网络或谐振电路。
  由于其高耐压和良好温度特性,该电容器特别适合于工业控制、通信设备、医疗仪器以及汽车电子等领域。

替代型号

C0805C680J4GACD, C0805X684K4RACA, GRM188R71H680JA01D

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C0805X684M4REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.40610卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-