C0805X684M4REC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。它广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路中,通常用于滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号中的参数表明其具有小尺寸、高容值和良好温度稳定性的特点。
此型号遵循 EIA 封装标准,具体为 0805 封装,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的需求。
封装:0805
电容量:680pF
额定电压:400V
电介质类型:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
C0805X684M4REC7210 的主要特点是其采用了 X7R 类型的电介质,这种材料在较宽的工作温度范围内(-55℃ 至 +125℃)表现出良好的稳定性,且其电容量随温度的变化较小,非常适合需要高稳定性的应用环境。
此外,这款电容器还具备较高的额定电压(400V),使其能够在高压环境下正常运行。同时,它的尺寸小巧(2.0mm x 1.25mm),非常适合现代电子设备对小型化元器件的需求。
作为一款表面贴装电容器,C0805X684M4REC7210 能够轻松集成到各种 PCB 板上,并支持自动化装配工艺,从而提高生产效率并降低制造成本。
C0805X684M4REC7210 可以广泛应用于各类电子电路中,例如:
1. 滤波电路:用于电源输入端的高频噪声抑制。
2. 去耦应用:为 IC 或其他半导体器件提供稳定的电源电压,减少因电流波动引起的干扰。
3. 信号耦合:在放大器或缓冲器中用作输入/输出耦合电容。
4. 射频电路:在射频前端模块中用于匹配网络或谐振电路。
由于其高耐压和良好温度特性,该电容器特别适合于工业控制、通信设备、医疗仪器以及汽车电子等领域。
C0805C680J4GACD, C0805X684K4RACA, GRM188R71H680JA01D