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C0805X681F1HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/29 1:32:06 查看 阅读:13

C0805X681F1HACAUTO是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容元件,广泛应用于各类电子设备中。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性,适合用于滤波、旁路、耦合等电路应用。

参数

型号:C0805X681F1HACAUTO
  封装:0805
  电容量:68μF
  额定电压:16V
  介质材料:X7R
  精度等级:±10%
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

该电容器采用X7R介质材料,具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,电容量变化不超过±15%。其0805封装形式适用于自动化表面贴装技术(SMT),安装简单且可靠性高。
  C0805X681F1HACAUTO支持高频应用,可有效抑制噪声干扰并保持稳定的性能表现。此外,这款电容器还具有低ESR和低ESL特点,能够满足现代电子设备对高性能被动元件的需求。

应用

这款电容器主要应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  - 电源电路中的滤波处理
  - 微处理器或DSP的去耦电路
  - 音频信号的耦合与隔离
  - 射频电路中的匹配网络
  - 各类传感器模块中的噪声抑制

替代型号

C0805X681F1HAAC AUTO
  C0805X681F1HABAUTO
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C0805X681F1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.58891卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-