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C0805X621J8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 0:40:31 查看 阅读:5

C0805X621J8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片元件。该型号适用于需要高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的电路,广泛应用于电源滤波、信号耦合、退耦和储能等领域。
  这种电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的相对稳定。

参数

封装:0805
  电容值:62pF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X621J8HAC7800 具备以下特点:
  1. 高可靠性:作为 MLCC 类型电容器,它具备出色的长期稳定性和较低的故障率。
  2. 良好的温度稳定性:由于使用 X7R 材料,其电容值在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%,适合恶劣环境下的应用。
  3. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的 PCB 布局,同时支持高效的自动化贴片工艺。
  4. 快速响应特性:陶瓷介质提供极低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),能够快速响应高频电流波动,确保电路性能优异。
  5. 经济性:该型号批量生产成本较低,性价比高,适合大规模消费类电子产品及工业设备。

应用

C0805X621J8HAC7800 广泛用于以下领域:
  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和信号处理电路。
  2. 工业控制:在变频器、电机驱动器和其他工业设备中用作退耦电容,降低噪声干扰。
  3. 通信设备:基站、路由器和交换机中的射频电路中,起到信号耦合和平滑作用。
  4. 汽车电子:车身控制模块、娱乐系统和传感器接口中,用于高频旁路和储能。
  5. 医疗设备:监护仪、超声波设备等对稳定性要求较高的场合,可保证系统运行的可靠性。

替代型号

C0805C62P1K8RACTU, GRM155R60J620JL9D, KEMCAP155X60J620J

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C0805X621J8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16018卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-