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C0805X562J2RAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 10:38:57 查看 阅读:4

C0805X562J2RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装,具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路和储能等作用。

参数

封装:0805
  容值:0.56μF
  额定电压:25V
  耐压等级:25V
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C0805X562J2RAC7800 具备以下特点:
  1. 高可靠性设计,能够适应复杂的环境条件。
  2. X7R 温度特性使其在宽温范围内保持稳定的电容值变化率(通常不超过 ±15%)。
  3. 紧凑型 0805 封装适合高密度贴片应用。
  4. 容值公差为 ±5%,确保精度要求。
  5. 支持自动表面贴装工艺,提高生产效率。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料制作。
  7. 良好的抗振动和冲击性能,适合恶劣环境使用。

应用

该型号的 MLCC 广泛应用于以下场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
  2. 工业自动化控制系统中的信号调理模块。
  3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
  4. 嵌入式微控制器系统中的时钟振荡器旁路。
  5. 医疗仪器中的高频信号传输线路。
  6. 汽车电子中的稳压和噪声抑制电路。

替代型号

C0805C562K4RACTU
  C0805X562M2RACTU
  C0805X562K4PAC7800

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C0805X562J2RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.16572卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-