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C0805X562G4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 20:52:07 查看 阅读:7

C0805X562G4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件 (SMD)。该型号通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用,具有高可靠性和稳定性。其介质材料为 X5R 类型,具备温度特性稳定的特点,适用于广泛的工业和消费类电子产品。
  这种电容器的额定电压和容量在具体参数中有详细说明,同时符合 RoHS 标准,确保环保与安全使用。

参数

封装:0805
  容量:0.56μF
  额定电压:4V
  耐压范围:±10%
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  损耗角正切值:≤0.015
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X562G4HAC7800 的主要特点是采用 X5R 介质材料,这种材料提供了良好的温度补偿能力,并且在温度变化时电容值的变化较小,适合需要稳定性能的应用场景。
  此外,0805 封装尺寸适中,既保证了较高的焊接可靠性,又能够满足现代电子设备小型化的需求。此电容器还支持自动化生产设备,提升了生产效率并降低了成本。
  它的高容许误差(±10%)使其非常适合不需要极高精度的普通电路设计,如电源滤波或信号耦合。同时,由于其低 ESR(等效串联电阻),它也能有效抑制高频噪声,提升系统的整体性能。

应用

该电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,例如电视、音响系统和家用电器中的电源滤波及信号耦合。
  2. 工业控制领域,如 PLC 和变频器中的去耦和稳压电路。
  3. 通信设备,比如路由器、交换机和基站中的射频滤波。
  4. 计算机及相关外设,如主板上的去耦网络和电源管理模块。
  5. 汽车电子,如导航系统和娱乐系统中的电源调节部分。
  C0805X562G4HAC7800 因其出色的稳定性和可靠性,成为这些领域中的常用元件。

替代型号

C0805C562K4RACTU, GRM155R60J561KE15, KPM_0805_562K4

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C0805X562G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.45092卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-