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C0805X560K8HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/4 17:37:02 查看 阅读:7

C0805X560K8HACAUTO 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于 X7R 温度特性的电容器,具有稳定的电气性能和良好的温度特性。
  这种电容器采用 0805 封装,适合表面贴装技术 (SMT),广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0805
  电容量:56pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高

特性

C0805X560K8HACAUTO 具有以下特点:
  1. 高可靠性:使用高质量的陶瓷材料制造,确保在各种环境下的稳定性。
  2. 小型化设计:0805 封装使其适用于紧凑型电路板布局。
  3. 良好的温度稳定性:X7R 特性保证了其在较宽温度范围内电容量变化较小,适合需要稳定性能的应用。
  4. 低 ESL 和 ESR:降低高频下的损耗,提升整体性能。
  5. 符合 RoHS 标准:环保且适合现代无铅焊接工艺。

应用

该型号的电容器主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和电视等设备中的电源管理和信号处理电路。
  2. 工业控制:用于工业自动化系统中的滤波和去耦。
  3. 通信设备:如基站、路由器和其他网络设备中的射频电路。
  4. 汽车电子:在车载电子系统中提供稳定性和抗干扰能力。

替代型号

C0805C560K8GACD, C0805C560K5RACA

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C0805X560K8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29182卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-