型号: MVU14-156DMK
　　制造商: Microchip Technology (Microsemi)
　　系列: ProASIC3
　　逻辑单元: 156,000 个有效逻辑单元
　　I/O 引脚数: 278
　　工作电压: 1.2V 至 3.3V 可调
　　封装类型: Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
　　封装尺寸: 256 引脚 FBGA
　　温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大频率: 350 MHz
　　RAM 容量: 8 Mbit
　　嵌入式乘法器: 48 个 18x18 乘法器
　　非易失性: 是
　　安全功能: 单粒子锁定（SEL）免疫、单粒子翻转（SEU）抗扰

MVU14-156DMK 芯片以其卓越的性能和可靠性著称。首先，它基于 Flash 技术，相较于 SRAM 型 FPGA，具有更低的功耗和更高的抗单粒子翻转（SEU）能力，适用于对稳定性要求极高的应用环境。该芯片还具备单粒子锁定（SEL）免疫特性，能够在空间辐射环境中稳定运行。
　　其次，MVU14-156DMK 提供了丰富的可编程资源，包括多达 156,000 个逻辑单元、48 个嵌入式乘法器和 8 Mbit 的 RAM 存储容量，能够实现复杂的数字信号处理（DSP）算法和高性能控制逻辑。
　　此外，该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVDS、PCIe、DDR2 等，具有良好的兼容性和灵活性。其工作电压范围宽（1.2V 至 3.3V），适应多种电源设计需求。
　　安全性方面，MVU14-156DMK 支持加密配置比特流、读保护和写保护功能，确保设计代码的安全性和完整性。其封装形式为 256 引脚 FBGA，适合高密度 PCB 设计，适用于空间受限的嵌入式系统。

MVU14-156DMK 芯片广泛应用于多个高可靠性领域。在工业自动化中，它可用于实现高速运动控制、机器视觉处理和工业网络通信协议。在航空航天和国防系统中，由于其抗辐射能力和稳定性，常用于飞行控制、卫星通信、雷达系统和惯性导航系统。
　　该芯片也适用于通信基础设施，如无线基站、光通信模块和网络交换设备，用于实现高速数据处理和协议转换。在医疗电子设备中，MVU14-156DMK 可用于图像处理、实时数据采集和患者监测系统。
　　此外，MVU14-156DMK 还适用于测试与测量设备、智能电网控制模块和高端嵌入式系统，支持多种复杂算法的实现和快速原型开发。

M2S150TS-1FCG484I, A3P1500-1PQ208