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C0805X399D1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 19:34:44 查看 阅读:6

C0805X399D1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于电源滤波、信号耦合、去耦以及噪声抑制等功能。其高可靠性和稳定性使其成为现代电子设计中的关键元件之一。
  此型号中的各个字符代表了不同的参数信息:C 表示制造商或系列,0805 指的是封装尺寸(0.08英寸x0.05英寸),X399 表示电容值为39pF(±10% 容差),D 表示电压等级为50V,1 表示温度特性为C0G(温度系数为0ppm/°C),HAC 表示耐焊性及环保标准,7800 是批次或生产编号。

参数

封装尺寸:0805
  电容值:39pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(0ppm/°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:1000MΩ以上
  介质材料:陶瓷
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ

特性

C0805X399D1HAC7800 具备优异的高频特性和低损耗性能,适合高频电路的应用环境。
  采用C0G介质材料,具有零温度系数,确保在宽温范围内提供稳定的电容值。
  其高可靠性设计使得它能够在恶劣的工作条件下保持性能稳定。
  符合RoHS标准,采用无铅端电极设计,满足环保要求。
  小型化封装0805,适合自动化装配生产线,能够有效节省PCB空间。
  支持高温焊接工艺,具备优良的耐热性和抗机械应力能力。

应用

C0805X399D1HAC7800 主要应用于需要高性能和高稳定性的电子电路中,例如:
  1. 高频滤波器和振荡电路;
  2. 射频模块中的信号耦合与旁路;
  3. 数字电路中的电源去耦;
  4. 工业控制系统中的噪声抑制;
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的信号调理;
  6. 医疗设备中的精密电路保护。

替代型号

C0805C39P0GACTU,C0805X399D1GACTU

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C0805X399D1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-