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C0805X271F4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 7:51:47 查看 阅读:6

C0805X271F4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于广泛的电子电路应用,提供高可靠性和稳定性,特别是在温度变化和直流偏置条件下表现出色。
  这款电容器采用 0805 封装尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用环境。其主要用途包括去耦、滤波和平滑等场景。

参数

封装:0805
  容量:27pF
  电压额定值:4V
  容差:±1%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低漂移

特性

C0805X271F4HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 稳定的电气性能:X7R 温度特性确保了在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内电容量的变化率小于 ±15%,从而保证了高可靠性。
  2. 高精度:容差为 ±1%,使得该电容器非常适合对电容值要求严格的精密电路。
  3. 超小封装:0805 尺寸便于 SMT 加工,适合高密度 PCB 设计。
  4. 抗振动与抗冲击性强:MLCC 结构本身具有机械强度高的特点,能够应对各种恶劣的工作环境。
  5. 低 ESR 和 ESL:有助于实现高效的滤波和平滑效果。

应用

该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的电源管理、信号调理等环节。具体应用场景包括:
  - 去耦电容,用于稳定电源电压。
  - 滤波电路中,消除高频噪声。
  - RF 电路中作为匹配元件或负载电容。
  - 存储能量以支持瞬时电流需求。
  此外,由于其小巧的体积和高可靠性,也常被用在手持设备和便携式仪器中。

替代型号

C0805C271F4GACTU, C0805X271K4HAC7800

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C0805X271F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.55131卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-