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C0805X229B5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 23:23:16 查看 阅读:7

C0805X229B5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。该型号的封装为 0805,具有高可靠性和稳定性,适用于需要中高等级容值稳定性的电路环境。
  这种电容器采用介质材料 X7R,其特点是温度系数低,在-55°C 至 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,非常适合用于滤波、耦合、退耦和旁路等应用。

参数

封装:0805
  标称容量:2.2μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:适用
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C

特性

C0805X229B5HAC7800 具备以下显著特点:
  1. 高可靠性:采用先进的陶瓷材料技术,确保在复杂环境下的长期使用稳定性。
  2. 小型化设计:0805 封装使得它适合于空间受限的应用场景。
  3. 稳定的电气性能:X7R 材料保证了在宽温范围内的良好容量稳定性。
  4. 低ESL/ESR:有助于提高高频性能,降低信号损耗。
  5. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。

应用

该型号电容器主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波及信号处理电路。
  2. 工业自动化设备中的退耦与噪声抑制。
  3. 通信系统中的高频滤波和匹配网络。
  4. 音频设备中的耦合和去耦功能。
  5. 各种嵌入式系统的电源平滑及信号缓冲。
  由于其稳定的电气特性和较宽的工作温度范围,此元件特别适合对稳定性有较高要求的场合。

替代型号

C0805C225K4RACTU
  C0805X225K5RACTU
  C0805X224K5HACTU

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C0805X229B5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-