时间：2025/6/26 19:43:11
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C0805X224K050T 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号采用 0805 封装，适合表面贴装技术（SMT）。它广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。
此型号中的具体参数可以从命名规则中解析：'C' 表示陶瓷电容器，'0805' 是封装尺寸代码（约 2.0mm x 1.25mm），'X224' 表示标称电容值为 22nF（22 × 10^(-9) 法拉），'K' 表示容差为 ±10%，'050' 表示额定电压为 50V，而 'T' 通常表示某种特性或批次代码。
封装：0805
电容量：22nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805X224K050T 的主要特性包括高稳定性和良好的频率响应能力。X7R 温度特性确保其在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内具有较小的电容变化率（最大±15%）。此外，由于采用了多层陶瓷结构，这种电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其适用于高频应用。
该电容器支持自动化表面贴装工艺，具有较高的可靠性，在工业控制、消费电子以及通信设备等领域得到广泛应用。同时，它符合 RoHS 标准，环保且无铅设计。
C0805X224K050T 主要用于需要稳定性能的电路中，例如：
1. 电源滤波：消除电源中的纹波和噪声。
2. 去耦电容：稳定集成电路的电源电压。
3. 高频信号耦合：传输信号的同时隔离直流成分。
4. 振荡电路：配合其他元器件形成振荡网络。
5. RF 电路：用作匹配网络中的元件。
它的紧凑型封装和稳定的电气性能使得它非常适合于空间受限的设计场景。
C0805C224K5RAC780, C0805X224K5RACAQ, GRM188R61H224KA12D
