时间：2025/7/14 17:27:05
阅读：8
C0805X223M4JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸。该型号由村田制作所或其他类似制造商生产，广泛用于滤波、耦合、去耦等应用。其特点是体积小、可靠性高，并具有良好的高频性能和温度稳定性。
该电容器的标称容量为 2.2nF（代码 223 表示 22 x 103 pF = 2.2nF），采用 X7R 温度特性材料，适用于商业级或工业级电路设计。
封装：0805
标称容量：2.2nF
容量公差：±20%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ±15%)
直流偏压特性：有（具体需参考厂商数据表）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
C0805X223M4JAC7800 具备以下主要特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，确保在宽温度范围内具有较小的容量漂移。
2. 小型化设计：0805 封装适合紧凑型电路板布局。
3. 高频性能优异：由于 ESL 和 ESR 较低，适合高频信号处理和电源滤波。
4. 可靠性强：符合 RoHS 标准，使用寿命长且故障率低。
5. 广泛兼容性：支持表面贴装工艺 (SMD)，易于自动化生产和焊接。
这种电容器适用于多种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。典型应用场景包括：
1. 模拟和数字电路中的电源去耦。
2. 高频通信系统中的信号滤波。
3. 射频模块中的匹配网络。
4. 数据转换器（ADC/DAC）周围的噪声抑制。
5. 工业控制设备中的抗干扰设计。
6. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路。
C0805C223K4PAC7800
C0805X223K4RACTU
GRM155C80J223KE9#
DMQ0805CTA223K161T
