时间：2025/7/12 16:46:38
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C0805X223K5RAC3316是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性的表面贴装器件。该型号的电容器广泛应用于需要高稳定性和高容值密度的电路中，常用于去耦、滤波和信号调节等应用。C0805表示封装尺寸为0805英寸，X223代表标称容量为22pF，K表示容差为±10%，5RAC代表直流电压额定值为50V，3316是制造厂商内部编号。
封装：0805
标称容量：22pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
最大工作电压：50V
绝缘电阻：1000MΩ min
ESR（等效串联电阻）：<100mΩ
C0805X223K5RAC3316采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，其容量变化小于±15%。这种电容器还具有高可靠性和长寿命，适合高频应用，并且由于其小体积和轻重量，非常适合空间受限的设计。
X7R电容器能够在较宽的频率范围内保持稳定的性能，同时具有较低的损耗角正切值，适用于电源滤波和RF电路中的各种场景。
此外，由于其表面贴装设计，能够显著提高PCB板上的装配效率并降低生产成本。
C0805X223K5RAC3316广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括但不限于：
- 去耦电容：用于平滑电源电压，减少噪声干扰。
- 滤波器：在模拟和数字电路中提供频率选择功能。
- 信号调节：用于匹配阻抗或调整信号相位。
- 射频前端：用于射频电路中的谐振和滤波功能。
- 数据通信接口：用于消除高频噪声和保护敏感组件。
C0805C223K5RACTU
C0805X223K4RACTU
C0603X223K5RAC3316
