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C0805X223G3GEC7210 发布时间 时间:2025/7/3 20:01:22 查看 阅读:9

C0805X223G3GEC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号采用0805封装,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于多种电子电路应用。X7R介质的特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的阻抗和较高的耐压能力。
  这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中,能够有效抑制电源噪声并提高信号完整性。其高可靠性和小型化设计使其成为现代电子产品中的重要元件。

参数

封装:0805
  电容值:22nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X223G3GEC7210采用了X7R介质材料,这种材料具有较高的介电常数,在较宽的温度范围内表现出稳定的电容特性。具体来说,X7R介质的电容变化在-55°C至+125°C之间不超过±15%,确保了电容器在各种环境下的可靠性。
  此外,该型号的电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),这使得它非常适合高频电路中的滤波和去耦应用。同时,其小型化的0805封装设计为电路板布局提供了更大的灵活性,并且可以降低整体产品的体积和重量。

应用

C0805X223G3GEC7210广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。常见的应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的高频噪声,改善系统的电磁兼容性(EMC)。
  2. 耦合与解耦:在放大器、逻辑电路和其他数字/模拟电路中提供稳定的直流偏置点,同时允许交流信号通过。
  3. 时钟电路:配合晶体振荡器使用,提供负载电容以确保准确的频率输出。
  4. 射频电路:在射频前端模块中作为匹配网络的一部分,优化信号传输效率。
  5. 数据存储设备:为闪存芯片或其他高速数据处理单元提供稳定的电源供应。

替代型号

C0805C223K4RACTU
  Kemet C0805X223M4TACTU
  Taiyo Yuden JM222KGK0805
  Vishay VJ0805Y223KA60RC

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C0805X223G3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.74793卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.047"(1.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-