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C0805X222J4REC7800 发布时间 时间:2025/7/5 0:07:23 查看 阅读:8

C0805X222J4REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类别。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。
  该型号的命名规则包含了尺寸、容量、精度、额定电压以及封装类型等信息,便于工程师在设计中选择合适的元件。

参数

尺寸:0805
  容量:22pF
  容差:±5%
  额定电压:4V
  温度特性:X7R
  封装:SMD

特性

C0805X222J4REC7800 的主要特性包括稳定性高、温度变化对电容量的影响较小,适用于需要较高稳定性的场景。
  X7R 温度特性表示其能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持电容量的变化小于 ±15%。
  该电容器具有较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),因此适合高频应用。
  由于其小尺寸和表面贴装技术(SMD),它非常适合高密度印刷电路板设计,能够有效节省空间并提高可靠性。

应用

这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设等领域。
  常见应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、射频电路中的匹配网络以及振荡器中的负载电容。
  其小型化和高性能特点也使其成为便携式设备的理想选择,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

替代型号

C0805C222J4RACTU
  C0805C222J4RAC
  C0603C222J4RACTU

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C0805X222J4REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57138卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-