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C1812X123J1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 1:30:03 查看 阅读:6

C1812X123J1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号广泛应用于需要高稳定性和低温度漂移的电路设计中,具有较小的封装尺寸和较高的电容值。

参数

封装:1812
  电容值:12nF
  额定电压:50V
  耐压等级:50V
  误差范围:±5%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  损耗角正切:≤0.015

特性

C1812X123J1HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿介质材料,这种材料能够确保电容器在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
  此外,该型号采用多层陶瓷结构设计,使其能够在有限的体积内提供较高的电容值,并且具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而适用于高频滤波、耦合和去耦应用。
  其小尺寸封装(1812)使得它非常适合于空间受限的设计环境,同时具有出色的抗机械振动能力,可满足现代电子设备对小型化和可靠性的需求。

应用

C1812X123J1HAC7800 主要用于各种消费类电子产品、工业设备和汽车电子系统中。常见的应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及去耦电容等方面。
  例如,在电源电路中,它可以用来平滑直流电压输出并减少纹波;在射频电路中,可以作为匹配网络中的组成部分以优化信号传输效率;在音频放大器中,则可用于旁路电容以提高声音质量。
  由于其具备良好的高温稳定性,因此也适合于一些特殊环境下的应用,如发动机控制单元或LED驱动器等。

替代型号

C1812C123J5GACTU, C1812X7R1C123K4R5A

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C1812X123J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥1.44315卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.065"(1.65mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-