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C0805X201M8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 20:02:33 查看 阅读:26

C0805X201M8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容,广泛应用于电子电路中。该型号的命名规则遵循常见的电容标识方式,其中包含了封装尺寸、容量、耐压值以及其他特性参数等信息。此电容器通常用于滤波、耦合、旁路和储能等应用场景。

参数

封装:0805
  容量:20pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C0805X201M8HAC7800 采用 X7R 温度补偿材料制造,具有出色的温度稳定性和可靠性。
  其容量在宽温度范围内变化较小,适合需要高稳定性的应用环境。
  此外,该型号具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,能够有效减少高频信号干扰。
  作为 0805 封装的贴片电容,它易于焊接和自动化生产,适合大规模制造场景。

应用

C0805X201M8HAC7800 主要应用于消费类电子产品、工业设备以及通信设备中。
  常见使用场景包括电源滤波、射频电路中的耦合与去耦、音频信号处理、时钟电路稳定性提升等。
  由于其较高的温度稳定性和可靠性能,也适用于汽车电子及军工级别的特殊场合。

替代型号

C0805C201M8GACD7
  C0805C201K4RACTU
  C0805X201K8HACTU

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C0805X201M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-