时间：2025/7/3 21:01:37
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TCC1206X7R681K251DT是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号采用了X7R类介电材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。其设计符合RoHS标准，并具备出色的电气性能和可靠性。
封装：0603
容量：68pF
额定电压：25V
公差：±10%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃至+125℃
介电常数：X7R
TCC1206X7R681K251DT采用0603小型化封装，适合高密度贴片安装，特别适用于对空间要求较高的电路板设计。
X7R类介电材料确保了电容器在宽温范围内表现出较小的容量变化，稳定性极佳。
其68pF的小容量设计使其非常适合高频信号处理场合，例如射频前端滤波或晶体振荡器负载电容应用。
25V的工作电压能够满足大多数低功耗电子设备的需求。
此外，该器件还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高整体电路性能。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。
典型应用场景包括：
- 射频模块中的滤波与匹配网络
- 晶体振荡器的负载电容
- 高速数字电路的电源去耦
- 音频放大器中的信号耦合
- 无线传感器节点的高频信号处理
CC0603X7R6BB680J, GRM155R60J680J01D, BME68P0X7R1A250J
