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TCC1206X7R681K251DT 发布时间 时间:2025/7/3 21:01:37 查看 阅读:7

TCC1206X7R681K251DT是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号采用了X7R类介电材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。其设计符合RoHS标准,并具备出色的电气性能和可靠性。

参数

封装:0603
  容量:68pF
  额定电压:25V
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介电常数:X7R

特性

TCC1206X7R681K251DT采用0603小型化封装,适合高密度贴片安装,特别适用于对空间要求较高的电路板设计。
  X7R类介电材料确保了电容器在宽温范围内表现出较小的容量变化,稳定性极佳。
  其68pF的小容量设计使其非常适合高频信号处理场合,例如射频前端滤波或晶体振荡器负载电容应用。
  25V的工作电压能够满足大多数低功耗电子设备的需求。
  此外,该器件还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提高整体电路性能。

应用

该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:
  - 射频模块中的滤波与匹配网络
  - 晶体振荡器的负载电容
  - 高速数字电路的电源去耦
  - 音频放大器中的信号耦合
  - 无线传感器节点的高频信号处理

替代型号

CC0603X7R6BB680J, GRM155R60J680J01D, BME68P0X7R1A250J

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