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C0805X201F5HAC7800 发布时间 时间:2025/3/25 10:24:49 查看 阅读:8

C0805X201F5HAC7800 是一款多层陶瓷片式电容器 (MLCC),采用 0805 封装形式。它属于 X7R 温度特性系列,具有高稳定性和良好的温度补偿能力。这款电容器适用于各种高频和低频电路中的耦合、旁路、滤波等场景。

参数

型号:C0805X201F5HAC7800
  封装:0805
  容量:20pF
  电压额定值:50V
  容差:±1%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.2mm

特性

C0805X201F5HAC7800 具有出色的温度稳定性,其容量在温度范围内变化较小(通常在 ±15% 内)。此外,该电容器的损耗因数较低,非常适合用于射频和高速数字电路中。由于采用了多层陶瓷结构,它还具备优良的高频特性和抗振动性能。
  这种电容器在高温环境下表现稳定,能够承受反复的热循环而不显著影响其电气性能。同时,其小尺寸设计使得它非常适用于对空间要求严格的印刷电路板 (PCB) 应用。

应用

1. 高频信号路径中的耦合与解耦。
  2. 模拟和数字电路中的电源滤波。
  3. 射频模块中的匹配网络。
  4. EMC 抑制电路中的噪声过滤。
  5. 各种便携式电子设备中的小型化解决方案。

替代型号

C0805C201F5GACTU, C0805X7R2A201M500AB

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C0805X201F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.55131卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-