时间：2025/6/19 8:33:44
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GCM155R71H223KA55D 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小尺寸的表面贴装器件。它采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，适用于多种工业和消费类电子应用。此型号在高频电路中表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，非常适合电源滤波、耦合和去耦等用途。
该元件符合 RoHS 标准，并支持无铅焊接工艺，适合自动化 SMD 贴片生产。其微型化设计使得 GCM155R71H223KA55D 成为对空间要求严格的 PCB 设计的理想选择。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
尺寸：1508mil (约3.8x2.5mm)
介质材料：X7R
耐温范围：-55°C 至 +125°C
公差：±10%
直流偏置特性：适中
封装类型：表面贴装 (SMD)
工作频率范围：高达 1GHz
GCM155R71H223KA55D 的主要特点是其高可靠性与稳定的电气性能。X7R 介质材料确保了电容值在温度变化范围内（-55°C 到 +125°C）保持稳定，容量漂移小于 ±15%。此外，这款 MLCC 提供低 ESL 和 ESR 特性，使其能够在高频条件下有效运行。
该产品还具备出色的抗机械应力能力，能够适应复杂的振动环境。对于需要长期稳定工作的设备，例如通信模块、音频处理系统或汽车电子，这是一个非常理想的选择。同时，由于其小型化设计，它可以很好地融入高密度 PCB 布局，减少空间占用。
GCM155R71H223KA55D 还具有良好的直流偏置特性，在施加直流电压时，电容值下降幅度相对较小，从而保证了电路性能的一致性。
GCM155R71H223KA55D 广泛应用于各种电子领域，包括但不限于：
- 电源滤波：用于去除开关电源中的纹波噪声，提供更纯净的直流输出。
- 高频去耦：在高速数字电路中消除电源线上的高频干扰，确保信号完整性。
- RF 滤波：在射频电路中用作匹配网络和滤波器的一部分，优化信号传输。
- 耦合电容：在音频放大器和其他模拟电路中起到信号传递的作用。
- 工业控制：如变频器、伺服驱动器等，用于保护敏感组件免受电压波动影响。
- 汽车电子：如车载信息娱乐系统、导航设备和传感器接口，满足恶劣环境下的需求。
GCM188R71H223KA55D
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