TCC1206COG180J500DT 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G(NP0)介质材料系列。该型号具有高稳定性和低损耗的特性,适合用于高频滤波、耦合和旁路等应用。其设计符合严格的温度补偿标准,在工作温度范围内表现出极小的电容变化。
封装:1206
介质材料:C0G(NP0)
标称电容值:18pF
额定电压:50V
耐压等级:500V
温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±5%
DC偏置特性:无显著变化
ESR:低
尺寸(长x宽):3.2mm x 1.6mm
TCC1206COG180J500DT 的主要特性包括:
1. 高稳定性:采用 C0G(NP0)介质,确保在温度、时间及电压变化下电容量几乎不变。
2. 宽温性能:能够在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内保持稳定的电气特性。
3. 低损耗:具有较低的介电损耗,适用于高频电路。
4. 耐高压能力:支持高达 500V 的耐压水平,提供额外的安全裕度。
5. 表面贴装技术(SMD):易于自动化装配,适合大批量生产。
6. 小型化设计:1206 封装体积小巧,节省 PCB 空间。
7. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,适用于各种工业和商业应用。
TCC1206COG180J500DT 广泛应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于射频和音频信号的滤波。
2. 耦合与解耦:在电源电路中实现电源去耦或信号耦合。
3. 振荡电路:作为振荡回路中的关键元件,提供稳定的频率输出。
4. 高频电路:适用于无线通信设备、射频模块和高频信号处理。
5. 工业控制:在电机驱动器、变频器和其他工业设备中提供可靠的电容性能。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和家用电器中的高频电路部分。
TCC1206CGA180J500DT, TCC1206C0G180K500DT, GRM188C70J180KA01D