时间：2025/6/30 12:09:37
阅读：26
C0805X189C1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装形式，适合表面贴装技术 (SMT) 应用。它广泛用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路中。
这种电容器具有优良的温度稳定性和频率特性，同时能够在较宽的工作温度范围内保持其标称容量的稳定性。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：18pF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805X189C1HAC7800 使用 X7R 介质材料，这是一种高介电常数的陶瓷材料，能够在较大的温度和电压变化范围内提供相对稳定的电容量。这种元件在高频应用中表现出良好的性能，并且由于其小型化设计，非常适合现代紧凑型电子设备。
X7R 介质的特点是，在-55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化不会超过 ±15%，这使得它成为许多工业和消费类电子产品的理想选择。此外，0805 封装的机械强度较高，能够承受回流焊和波峰焊过程中的高温。
该型号的 MLCC 主要应用于电源滤波、音频信号处理、射频模块以及各种模拟和数字电路中。具体来说，它可以用来：
1. 滤波：消除电源或信号线上的噪声和纹波。
2. 去耦：减少集成电路和其他有源器件的电源波动。
3. 旁路：为高频信号提供低阻抗路径以防止干扰。
4. 耦合：在不同电路阶段之间传输信号而不会影响直流偏置。
由于其小巧的外形和出色的电气性能，C0805X189C1HAC7800 非常适合手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品。
C0805C180J1GAC, C0805X189K1HAC
