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C0805X189C1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 12:09:37 查看 阅读:6

C0805X189C1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装形式,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。它广泛用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路中。
  这种电容器具有优良的温度稳定性和频率特性,同时能够在较宽的工作温度范围内保持其标称容量的稳定性。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  标称容量:18pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X189C1HAC7800 使用 X7R 介质材料,这是一种高介电常数的陶瓷材料,能够在较大的温度和电压变化范围内提供相对稳定的电容量。这种元件在高频应用中表现出良好的性能,并且由于其小型化设计,非常适合现代紧凑型电子设备。
  X7R 介质的特点是,在-55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不会超过 ±15%,这使得它成为许多工业和消费类电子产品的理想选择。此外,0805 封装的机械强度较高,能够承受回流焊和波峰焊过程中的高温。

应用

该型号的 MLCC 主要应用于电源滤波、音频信号处理、射频模块以及各种模拟和数字电路中。具体来说,它可以用来:
  1. 滤波:消除电源或信号线上的噪声和纹波。
  2. 去耦:减少集成电路和其他有源器件的电源波动。
  3. 旁路:为高频信号提供低阻抗路径以防止干扰。
  4. 耦合:在不同电路阶段之间传输信号而不会影响直流偏置。
  由于其小巧的外形和出色的电气性能,C0805X189C1HAC7800 非常适合手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品。

替代型号

C0805C180J1GAC, C0805X189K1HAC

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C0805X189C1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-