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C0603X360K3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/12 2:46:52 查看 阅读:6

C0603X360K3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容类型。它采用了小型化的0603封装,适合用于高密度电路设计。该型号主要应用于高频滤波、耦合和旁路等场景,具备良好的频率特性和温度稳定性。

参数

封装:0603
  容量:36pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G(NP0)
  ESR:≤0.1Ω
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X360K3HAC7867 具有以下特性:
  1. 高稳定性:采用C0G介质,其电容量在温度、时间及电压变化下保持高度稳定。
  2. 超低损耗:具备极低的介质损耗,适用于高频电路。
  3. 小型化设计:0603封装使其非常适合紧凑型PCB布局。
  4. 宽温度范围:能够在极端环境下可靠运行,满足工业级应用需求。
  5. 可靠性高:通过严格的可靠性测试,包括湿气敏感度、机械冲击和振动测试。
  6. 环保合规:符合RoHS标准,无铅设计。

应用

C0603X360K3HAC7867 主要用于以下领域:
  1. 高频电路中的信号滤波与去耦。
  2. RF模块中的匹配网络。
  3. 模拟和数字电路中的电源旁路。
  4. 工业控制设备中的信号处理。
  5. 消费电子产品的噪声抑制。
  6. 数据通信设备中的信号完整性优化。

替代型号

C0603C36P0GACTU, GRM155R71H360KA01D

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C0603X360K3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-