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C0805X182M3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 10:25:47 查看 阅读:4

C0805X182M3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容值密度。其封装为 0805 英寸标准尺寸,适用于表面贴装技术 (SMT) 应用。
  这种电容器广泛应用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。在各种工业和消费类电子产品中表现良好。

参数

封装:0805
  容量:0.18μF (180nF)
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃,ΔC/C ≤ ±15%)
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:约 1.5nH
  ESR:约 0.05Ω

特性

C0805X182M3HAC7800 具有以下主要特性:
  1. 使用 X7R 介质材料,提供稳定的电容值,在宽温度范围内性能可靠。
  2. 小型化设计,适合高密度 PCB 布局。
  3. 高品质的制造工艺确保低 ESL 和 ESR,从而提升高频性能。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且支持无铅焊接工艺。
  5. 良好的抗机械应力能力,适用于振动或冲击环境下的应用。
  6. 可靠性高,经过严格的老化测试和筛选流程。

应用

C0805X182M3HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 电源滤波:用于去除电源中的纹波和噪声,提高供电质量。
  2. 去耦电容:放置在 IC 附近以减少电源电压波动对芯片性能的影响。
  3. 信号耦合与解耦:在音频和射频电路中起到隔离直流分量的作用。
  4. 消除电磁干扰 (EMI):在高速数字电路中降低电磁辐射影响。
  5. 消费类电子设备:如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备。
  6. 工业控制设备:如 PLC、伺服驱动器和自动化控制系统。
  7. 汽车电子系统:如信息娱乐系统、传感器模块和车身控制单元。

替代型号

C0805C182M3RACTU, GRM155R61E182ME15#AB

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C0805X182M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16970卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-