时间：2025/6/30 10:25:47
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C0805X182M3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度。其封装为 0805 英寸标准尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT) 应用。
这种电容器广泛应用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。在各种工业和消费类电子产品中表现良好。
封装：0805
容量：0.18μF (180nF)
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃，ΔC/C ≤ ±15%)
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：约 1.5nH
ESR：约 0.05Ω
C0805X182M3HAC7800 具有以下主要特性：
1. 使用 X7R 介质材料，提供稳定的电容值，在宽温度范围内性能可靠。
2. 小型化设计，适合高密度 PCB 布局。
3. 高品质的制造工艺确保低 ESL 和 ESR，从而提升高频性能。
4. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
5. 良好的抗机械应力能力，适用于振动或冲击环境下的应用。
6. 可靠性高，经过严格的老化测试和筛选流程。
C0805X182M3HAC7800 主要应用于以下领域：
1. 电源滤波：用于去除电源中的纹波和噪声，提高供电质量。
2. 去耦电容：放置在 IC 附近以减少电源电压波动对芯片性能的影响。
3. 信号耦合与解耦：在音频和射频电路中起到隔离直流分量的作用。
4. 消除电磁干扰 (EMI)：在高速数字电路中降低电磁辐射影响。
5. 消费类电子设备：如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备。
6. 工业控制设备：如 PLC、伺服驱动器和自动化控制系统。
7. 汽车电子系统：如信息娱乐系统、传感器模块和车身控制单元。
C0805C182M3RACTU, GRM155R61E182ME15#AB
