GA1812A560FBGAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、高频开关应用而设计。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具有低导通电阻和快速开关特性,适合用于 DC-DC 转换器、AC-DC 电源适配器、电机驱动以及 LED 照明等领域。
该器件封装形式为 FBGA(细间距球栅阵列),有助于提高热性能和电气性能,同时减小整体解决方案尺寸。此外,其内置的保护功能可增强系统的可靠性和稳定性。
型号:GA1812A560FBGAR31G
类型:N-Channel Power MOSFET
封装形式:FBGA
最大漏源电压(Vds):60V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):45A
导通电阻(Rds(on)):3.5mΩ
总栅极电荷(Qg):75nC
输入电容(Ciss):3000pF
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
存储温度范围:-65℃ 至 +150℃
GA1812A560FBGAR31G 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻 (Rds(on)) 可减少传导损耗,从而提升系统效率。
2. 快速开关速度得益于低栅极电荷 (Qg),适用于高频操作环境。
3. 高额定电流支持大功率应用。
4. 内置 ESD 保护功能以提高器件可靠性。
5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。
6. 封装紧凑,便于在空间受限的设计中使用。
7. 良好的热性能,确保长时间稳定运行。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关模式电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
2. AC-DC 电源适配器及充电器。
3. 汽车电子系统中的负载切换和电机控制。
4. 工业设备中的逆变器和变频器。
5. 高效 LED 照明驱动电路。
6. 电池管理系统的充放电控制。
7. 各类便携式电子设备的电源管理单元 (PMU)。
GA1812A560FBGAR29G
IRF540N
FDP5800
AON6810