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C0805X181G4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 19:03:58 查看 阅读:2

C0805X181G4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。这种型号的电容器通常用于各种电子设备中,具有小体积、高可靠性和稳定的电气性能。
  该系列电容器广泛应用于信号耦合、去耦、滤波和储能等电路功能中。其设计符合工业标准,并适用于表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产。

参数

尺寸:0805
  电容量:18pF
  电压额定值:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X181G4HAC7800 的主要特点是使用了 C0G(也称 NP0)介质材料,这种材料提供了极高的稳定性和低损耗,即使在温度、电压或时间变化的情况下,电容量的变化也非常小。
  此外,0805 封装使得它适合需要一定机械强度但又要求节省空间的应用场景。这款电容器还具有较高的 Q 值和较低的 ESR(等效串联电阻),非常适合高频应用环境。
  由于其优异的稳定性,该型号常被用于振荡器、滤波器以及其他对电容量精度要求较高的电路中。

应用

该电容器可广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备以及汽车电子系统中。具体应用场景包括:
  1. 高频电路中的信号滤波与耦合
  2. 振荡器和定时电路中的关键元件
  3. 电源电路中的去耦
  4. 射频模块中的匹配网络
  5. 数据传输线路上的噪声抑制

替代型号

C0805C180J4GAC7800
  C0805C180J5GACTU
  GRM188R60J180K89

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C0805X181G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.25852卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-