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C0805X180J5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 10:28:45 查看 阅读:6

C0805X180J5HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号具有小尺寸、高稳定性和优良的频率特性,适用于各种高频电路和滤波应用。其封装为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0805< br >容量:18pF< br >容差:±5% (J)< br >额定电压:50V< br >介质材料:C0G (NP0)< br >工作温度范围:-55℃ 至 +125℃< br >ESR:低< br >频率特性:优异

特性

C0805X180J5HAC7800 使用 C0G(NP0)介质材料,因此具有极高的温度稳定性,容量变化在 ±30ppm/℃ 范围内。此外,它的损耗角正切值非常低,在高频条件下表现出色。
  该型号还具有良好的抗机械振动性能,能够适应严苛的工作环境。由于其小型化设计和可靠性,非常适合需要高密度组装的现代电子产品。
  在电气性能方面,这款电容器具备较低的等效串联电阻(ESR),从而减少了信号失真并提高了系统的整体效率。

应用

这款电容器适用于高频耦合、滤波、去耦以及振荡电路等场合。它常被用于射频模块、无线通信系统、音频处理单元以及电源管理电路中。同时,由于其出色的温度特性和稳定性,也适合精密模拟电路中的关键节点。

替代型号

C0805C180J5GACTU, GRM188R71C180J80

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C0805X180J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容18 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-