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C0805X153M3REC7800 发布时间 时间:2025/7/18 9:11:01 查看 阅读:4

C0805X153M3REC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的 X7R 温度特性的贴片电容。该型号通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路应用,具有良好的温度稳定性和高可靠性。X7R 材料特性使其能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。

参数

封装:0805
  标称电容值:0.015μF (15nF)
  容差:±20%
  额定电压:50V
  温度范围:-55℃ 至 +125℃
  材料特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作频率:≤500MHz

特性

C0805X153M3REC7800 使用 X7R 陶瓷介质材料,这种材料在温度变化时表现出极佳的稳定性,并且在直流偏置情况下性能下降幅度较小。此外,该型号采用 0805 的标准封装尺寸,适合自动化表面贴装工艺,广泛应用于领域。
  其主要特点包括:
  - 高温稳定性,适用于苛刻的工作环境。
  - 良好的频率响应特性,能够满足高频电路的需求。
  - 小型化设计,节省 PCB 空间。
  - 支持大规模量产,成本效益高。

应用

该型号电容器常用于以下应用场景:
  - 滤波器中的高频滤波元件。
  - 电源电路中作为去耦电容以降低噪声干扰。
  - RF 电路中的信号耦合与隔直作用。
  - 音频放大器和其他模拟电路中的旁路电容。
  - 数字电路中的退耦应用,确保稳定的供电电压。

替代型号

C0805C153M4PAC7800, C0805X153M5REAC7800

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C0805X153M3REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.42932卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-