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C0805X153J1GEC7210 发布时间 时间:2025/7/1 7:35:31 查看 阅读:20

C0805X153J1GEC7210 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于0805封装尺寸的贴片电容,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特点,广泛用于滤波、去耦和信号耦合等应用。其介质材料通常为X7R,这种介质能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:15pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质类型:X7R

特性

C0805X153J1GEC7210 具有以下主要特性:
  1. 高稳定性:由于使用了X7R介质,这款电容器在温度变化和直流偏置条件下表现出较低的电容漂移。
  2. 小型化设计:0805封装使其非常适合于对空间要求严格的PCB布局。
  3. 低ESR和低损耗:这些特点使得该电容器特别适合高频电路中的滤波和旁路应用。
  4. 高可靠性:MLCC技术确保了器件的长寿命和高可靠性,能够承受多次焊接热冲击和机械应力。

应用

该电容器适用于多种电子设备中,例如:
  1. 滤波:在电源线路上去除高频噪声。
  2. 去耦:用于稳压器输出端以减少电压波动。
  3. 耦合:在信号传输过程中作为隔直电容。
  4. 定时电路:与电阻配合构成RC时间常数网络。
  5. 射频(RF)电路:因其良好的高频性能,可以应用于无线通信模块中的匹配网络和滤波器。

替代型号

C0805C153J5GACTU, C0805X153J160AB

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C0805X153J1GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.54488卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-