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C0805X152M8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 1:41:21 查看 阅读:9

C0805X152M8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这款电容器采用 0805 封装尺寸,具有良好的温度稳定性和频率特性,适合用于滤波、耦合和旁路等电路应用。

参数

封装:0805
  容量:1.5nF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  直流偏置特性:中等偏置影响
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C0805X152M8HAC7800 使用 X7R 介质材料,具有稳定的电气特性和较小的容量漂移,适用于宽温范围的工作环境。
  其 0805 封装设计便于表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产,同时具备较高的机械强度。
  该型号具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够在高频环境下保持良好的性能。
  X7R 材料确保了在温度变化时容量的稳定性,使其成为需要高可靠性的电路的理想选择。

应用

C0805X152M8HAC7800 常用于各种电子电路中的滤波、去耦、信号耦合和电源旁路等场景。
  典型应用场景包括:
  - 模拟和数字电路的电源滤波
  - 音频放大器的耦合电容
  - 射频电路中的匹配网络
  - 微控制器和 FPGA 的电源退耦
  - 工业自动化设备中的噪声抑制

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C0805X152M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16970卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-