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C0805X130G8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 1:40:34 查看 阅读:9

C0805X130G8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号通常用于需要高稳定性和温度特性的电路中,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其尺寸为 0805 英寸封装,具有较高的容量和电压耐受能力。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  容量:0.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.25mm

特性

C0805X130G8HAC7800 属于 MLCC 类型的电容器,采用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。它具有较小的体积和较高的容量密度,适合在高频电路中作为旁路电容或滤波电容使用。
  由于其稳定的电气性能和可靠性,这款电容器适用于电源管理模块、信号处理电路以及射频电路中的去耦和储能应用。此外,其 0805 封装使其易于焊接和集成到表面贴装技术 (SMT) 中。

应用

该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的电源去耦。
  2. 工业控制设备中的滤波电路。
  3. 通信设备中的射频前端模块。
  4. LED 照明驱动电路中的储能元件。
  5. 音频放大器和其他模拟电路中的信号耦合与滤波。

替代型号

C0805C104K4PAC7800
  C0805C104M4PACTU
  C0805C104K8RACTU

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C0805X130G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28865卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-