C0805X130F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号主要应用于需要稳定性和高可靠性的电路中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
这款电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有出色的温度稳定性,在-55°C 到 +125°C 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。
封装:0805
额定电压:50V
标称容量:0.1μF (100nF)
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
直流偏置特性:典型
ESL:≤3.5nH
ESR:≤0.15Ω
C0805X130F3HAC7800 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:使用高质量的 X7R 材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:采用标准 0805 封装,适合在空间有限的 PCB 上使用。
3. 良好的频率响应:较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频应用。
4. 稳定性:对直流偏置效应的影响较小,确保在不同工作条件下提供一致的性能。
5. 广泛的应用范围:适用于消费电子、工业设备及通信领域中的各种电路需求。
这款电容器广泛用于以下应用场景:
1. 电源滤波:消除电源线路中的噪声,提升电源质量。
2. 去耦:为集成电路提供稳定的供电环境,减少因电流波动引起的干扰。
3. 信号耦合与解耦:在模拟和数字电路中传输信号的同时隔离直流成分。
4. RF 电路:支持射频电路中的匹配网络、滤波器和其他高频组件。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和家用电器中的关键元器件。
C0805X7R1E104K160AB
C0805C104K5RACA
GRM21BR61E104KA12L