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C0805X130F3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 23:04:44 查看 阅读:10

C0805X130F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号主要应用于需要稳定性和高可靠性的电路中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  这款电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有出色的温度稳定性,在-55°C 到 +125°C 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。

参数

封装:0805
  额定电压:50V
  标称容量:0.1μF (100nF)
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  直流偏置特性:典型
  ESL:≤3.5nH
  ESR:≤0.15Ω

特性

C0805X130F3HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:使用高质量的 X7R 材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:采用标准 0805 封装,适合在空间有限的 PCB 上使用。
  3. 良好的频率响应:较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频应用。
  4. 稳定性:对直流偏置效应的影响较小,确保在不同工作条件下提供一致的性能。
  5. 广泛的应用范围:适用于消费电子、工业设备及通信领域中的各种电路需求。

应用

这款电容器广泛用于以下应用场景:
  1. 电源滤波:消除电源线路中的噪声,提升电源质量。
  2. 去耦:为集成电路提供稳定的供电环境,减少因电流波动引起的干扰。
  3. 信号耦合与解耦:在模拟和数字电路中传输信号的同时隔离直流成分。
  4. RF 电路:支持射频电路中的匹配网络、滤波器和其他高频组件。
  5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和家用电器中的关键元器件。

替代型号

C0805X7R1E104K160AB
  C0805C104K5RACA
  GRM21BR61E104KA12L

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C0805X130F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56762卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-