您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0805X111K1HAC7800

C0805X111K1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 16:10:53 查看 阅读:5

C0805X111K1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高容量稳定性。该型号属于常见的表面贴装器件 (SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,适合自动化生产环境。

参数

封装尺寸:0805英寸
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  耐压等级:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X111K1HAC7800 使用 X7R 材料,这种材料的电容值在温度变化时具有较小的波动,适用于需要一定温度稳定性的电路设计。
  其 0805 封装使其能够承受较高的机械应力,同时适合于自动贴片机进行高效装配。
  该电容器支持高频应用,由于寄生电感较低,因此在电源滤波、去耦和信号耦合等场景中表现良好。
  此外,它符合 RoHS 标准,确保环保和无害材料使用。

应用

C0805X111K1HAC7800 广泛应用于各种电子电路中,例如电源滤波、信号耦合、噪声抑制、振荡电路以及音频电路中的旁路电容。
  在数字电路中,该电容器通常用于为 IC 提供稳定的电源去耦功能,以减少电源纹波和高频干扰。
  它还可以用作射频电路中的匹配元件或储能元件,满足高频信号处理需求。
  此外,在汽车电子领域,它可用于仪表盘模块、传感器接口以及其他需要宽温性能的应用场景。

替代型号

C0805C104K4RACTU
  C0805X7R1E62K3Z
  C0805X7R1C104K160AA

C0805X111K1HAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0805X111K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-