C0805X111K1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高容量稳定性。该型号属于常见的表面贴装器件 (SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,适合自动化生产环境。
封装尺寸:0805英寸
电容值:0.1μF
额定电压:50V
耐压等级:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805X111K1HAC7800 使用 X7R 材料,这种材料的电容值在温度变化时具有较小的波动,适用于需要一定温度稳定性的电路设计。
其 0805 封装使其能够承受较高的机械应力,同时适合于自动贴片机进行高效装配。
该电容器支持高频应用,由于寄生电感较低,因此在电源滤波、去耦和信号耦合等场景中表现良好。
此外,它符合 RoHS 标准,确保环保和无害材料使用。
C0805X111K1HAC7800 广泛应用于各种电子电路中,例如电源滤波、信号耦合、噪声抑制、振荡电路以及音频电路中的旁路电容。
在数字电路中,该电容器通常用于为 IC 提供稳定的电源去耦功能,以减少电源纹波和高频干扰。
它还可以用作射频电路中的匹配元件或储能元件,满足高频信号处理需求。
此外,在汽车电子领域,它可用于仪表盘模块、传感器接口以及其他需要宽温性能的应用场景。
C0805C104K4RACTU
C0805X7R1E62K3Z
C0805X7R1C104K160AA