IS42RM32800E-6BLI 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的32M x 8位(256兆位)伪静态随机存取存储器(PSRAM)芯片。该器件结合了DRAM的高密度和SRAM的简单接口,适用于需要大容量存储但又要求低功耗和高性价比的应用场合。IS42RM32800E-6BLI 采用高性能CMOS工艺制造,支持异步SRAM接口,兼容标准SRAM控制器,使得其可以方便地集成到现有系统中。该芯片工作电压为2.3V至3.6V,适用于多种便携式设备和嵌入式系统。
容量:32M x 8位
电压范围:2.3V - 3.6V
封装类型:TSOP
工作温度:-40°C至+85°C
访问时间:6ns
封装尺寸:54引脚 TSOP
接口类型:异步SRAM接口
IS42RM32800E-6BLI 的核心特性包括其高密度存储能力与低功耗设计的结合。该芯片采用异步接口,支持与标准SRAM控制器的兼容性,无需复杂的控制器即可实现高速数据存取。其访问时间低至6ns,确保了快速的响应和处理能力,适用于实时应用。此外,该PSRAM芯片在保持高密度的同时,功耗远低于传统SRAM,特别适合电池供电设备,如手持终端、通信模块和工业控制系统。芯片内部集成了刷新逻辑,简化了外部控制电路的设计,降低了系统复杂性。此外,IS42RM32800E-6BLI 支持多种低功耗模式,包括自动休眠和深度掉电模式,以满足不同应用场景下的能效需求。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适应工业级环境要求,确保在严苛条件下稳定运行。
该芯片还具备较强的抗干扰能力和稳定性,适合在电磁环境复杂的工业和车载系统中使用。其TSOP封装形式不仅节省空间,还具有良好的热稳定性和机械可靠性,便于自动化生产与焊接。此外,ISSI 提供了完整的数据手册和应用指南,帮助开发者快速集成并优化性能。
IS42RM32800E-6BLI 适用于多种需要高密度、低功耗存储解决方案的应用场景。常见的应用包括工业控制设备、嵌入式系统、通信模块(如Wi-Fi或蓝牙模块)、便携式医疗设备、智能卡终端以及车载信息娱乐系统等。其异步SRAM接口使其能够无缝替换传统的SRAM芯片,同时提供更高的容量,因此也常用于需要扩展内存容量的现有设计中。由于其宽温工作范围和高可靠性,该芯片也非常适合用于恶劣环境下的工业和汽车电子应用。
IS42RM32800G-6BLL