C0805X109D5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型,广泛应用于各种电子电路中。该型号遵循 EIA 标准 0805 封装尺寸设计,具有高可靠性和稳定的电气性能。
这类电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及储能等应用场合。其具体特性由型号中的代码决定,例如容量、耐压值、材料类型等。
封装:0805
容量:10uF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C0805X109D5HAC7800 使用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和频率响应能力。X7R 材料的电容量随温度变化较小,在 -55℃ 至 +125℃ 的范围内,容量偏差不超过 ±15%。
此外,该型号采用多层结构设计,能够有效提升抗机械应力和热冲击的能力,适合自动化表面贴装工艺(如回流焊)。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景,并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而保证了优异的高频性能。
在可靠性方面,该电容器经过严格的测试流程,满足 MIL-STD-202 等行业标准要求,适用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
C0805X109D5HAC7800 常见于以下应用场景:
1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波和噪声。
2. 耦合与去耦:为集成电路提供稳定的电源输入。
3. 信号缓冲:在音频或射频电路中作为隔直电容。
4. 储能:在短时间能量需求较高的场合下充当备用能源。
由于其小体积和高性能特点,这款电容器特别适合便携式设备、智能手机、平板电脑以及其他对空间敏感的设计方案。
C0805C106M4RACTU
C0805X105K5JACTU
C0805X104K5PACTU