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C0805X102K1HAC7800 发布时间 时间:2025/3/24 15:40:05 查看 阅读:12

C0805X102K1HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号属于0805封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用中。X7R介质材料的特点是温度特性优良,在-55°C至+125°C的温度范围内,其容量变化不超过±15%。

参数

封装:0805
  额定电压:50V
  电容值:0.1μF
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  介质材料:X7R

特性

C0805X102K1HAC7800采用了多层陶瓷结构设计,具备良好的频率特性和温度稳定性。它的0805封装尺寸使其适合用于自动化贴片装配工艺,同时提供较高的机械强度和可靠性。由于使用了X7R介质,该电容器在宽温范围内表现出极小的容量漂移,并且对直流偏置的影响较小。此外,这种电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而能够有效滤除高频噪声。
  典型特点包括:
  1. 高稳定性:即使在环境温度或电压变化时,电容值仍能保持稳定。
  2. 小型化设计:0805封装使得它非常适合紧凑型设计。
  3. 广泛的工作温度范围:适用于极端环境下的应用。
  4. 低成本高性能:满足消费类电子产品的需求。

应用

C0805X102K1HAC7800常用于电源滤波、去耦、信号耦合以及振荡电路等场合。具体应用领域包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等。
  2. 工业控制设备:用于滤波和稳压电路。
  3. 通信设备:如基站、路由器等,用作信号耦合或滤波。
  4. 计算机及其外设:例如主板上的电源去耦。
  5. 医疗设备:用于需要高可靠性的医疗监测仪器。

替代型号

C0805C102K4PAC7800
  C0805X102K4PACTU
  C0805X102K1RACTU

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C0805X102K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-