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C0805X100K1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 10:52:18 查看 阅读:17

C0805X100K1HAC7800 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容的一种。它广泛应用于电子设备中,主要用于旁路、滤波、耦合和去耦等功能。这款电容器采用X7R温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种工业及消费类电子产品。

参数

封装:0805
  标称容量:100pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  终端镀层:锡
  包装形式:带盘

特性

C0805X100K1HAC7800 的主要特点是其采用了X7R介质材料,这种材料使得电容器在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,并且具有较低的阻抗和较高的频率响应能力。
  此外,它的小型化设计使其非常适合于现代紧凑型电路板的设计需求。由于其优秀的电气特性和稳定性,该电容器可以承受较大的温度变化而不显著影响性能。
  同时,其表面贴装结构便于自动化生产,提升了装配效率并减少了故障率。

应用

这款电容器通常用于高频电路中的信号滤波、电源去耦以及RF电路中的匹配网络等场景。常见的应用场景包括:
  - 音频设备中的信号滤波
  - 通信设备中的射频信号处理
  - 计算机主板上的电源滤波
  - 消费类电子产品中的噪声抑制
  - 工业控制设备中的信号耦合

替代型号

C0805C100K5RACTU
  C0805X100K160AB
  C0805X100K1HACTU

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C0805X100K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14750卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-