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C0805S123K1RAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 20:34:11 查看 阅读:5

C0805S123K1RAC7800 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装元器件。它采用X7R介质材料,具有高稳定性和优良的温度特性,适合在各种电子设备中用于滤波、耦合和去耦等应用场景。
  该型号的命名规则包含了尺寸、容值、电压等级等关键信息,便于工程师快速识别其基本参数。

参数

封装:0805
  容量:12nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805S123K1RAC7800 使用X7R介质材料,这种材料具备较高的介电常数,在宽广的温度范围内(-55°C至+125°C)仍能保持稳定的电容量。同时,它的损耗角正切较低,适合高频应用。
  此外,由于采用了0805小型化封装设计,该电容器非常适合应用于空间有限的PCB布局中,同时满足现代电子产品的轻薄短小趋势需求。
  它的高可靠性使其广泛适用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域中的电源管理电路和信号处理电路。

应用

C0805S123K1RAC7800 可以用于多种场景下的滤波、旁路和去耦功能。例如:
  - 在音频设备中,作为耦合电容,确保音频信号的纯净传输。
  - 在电源电路中,为芯片提供稳定的供电环境,消除噪声干扰。
  - 在射频电路中,起到匹配网络的作用,改善信号质量。
  - 在数据通信系统中,实现高频信号与低频信号之间的隔离。

替代型号

C0603C123K5RAC7805, C1206X123K5RACTU

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C0805S123K1RAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 产品Open Mode/Fail-Safe MLCC
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量4000
  • 商标名FE-CAP