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C0805H333J3GAL7800 发布时间 时间:2025/5/7 17:17:18 查看 阅读:5

C0805H333J3GAL7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、退耦和旁路等场景。其尺寸为 0805 英寸封装,具有较高的温度稳定性和可靠性,适合在工业和消费类电子产品中使用。
  该电容器的标称容量为 33pF(±5% 容量精度),直流耐压为 50V,并具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频应用。

参数

封装:0805
  介质材料:X7R
  容量:33pF
  容量精度:±5%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  频率特性:良好
  ESR:低
  ESL:低

特性

C0805H333J3GAL7800 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料提供了良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,该电容器还具有较小的体积和高可靠性,适用于表面贴装技术 (SMT)。其低 ESR 和低 ESL 特性使得它能够在高频环境下保持稳定的性能。
  同时,这款电容器拥有较长的使用寿命和优异的抗潮湿性能,因此非常适合在严苛的工作环境中使用。对于需要小尺寸、高性能的电路设计来说,C0805H333J3GAL7800 是一个理想的选择。

应用

C0805H333J3GAL7800 常用于以下领域:
  1. 滤波电路:用于电源输出端或信号传输路径中的高频干扰抑制。
  2. 耦合与退耦:在模拟和数字电路中,提供稳定的直流偏置,同时隔离交流信号。
  3. 旁路功能:为 IC 提供稳定的电源供应,减少噪声干扰。
  4. 射频 (RF) 电路:因其低 ESR 和低 ESL 性能,适用于射频前端模块和无线通信设备。
  5. 工业控制、消费类电子产品、医疗设备以及汽车电子系统等场景。

替代型号

C0805H333J3PAL7800, GRM188R60J330JA01D

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C0805H333J3GAL7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥13.73597卷带(TR)
  • 系列SMD Indust C0G HT200C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 200°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用井下
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-