时间：2025/8/21 4:47:31
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W25Q16CLSSIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于 NOR Flash 类型。该芯片具有 16Mbit 的存储容量，采用标准的 SPI（串行外设接口）协议进行数据通信，适用于需要高可靠性和低功耗的嵌入式系统和数据存储应用。
容量：16Mbit
接口：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8引脚 SOIC
读取速度：80MHz
编程/擦除电压：3V
W25Q16CLSSIG 芯片采用了 Winbond 的高性能 NOR Flash 技术，具有快速读取速度和低功耗的特点，适用于多种嵌入式应用场景。其 SPI 接口简化了与微控制器或其他主控设备的连接，减少了引脚数量和电路复杂度。此外，该芯片支持多种操作模式，包括标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI，从而提高数据传输效率。其高耐用性和数据保持能力（通常可达 10 万次擦写和 20 年数据保持）使其在工业控制、消费电子和汽车电子等领域具有广泛的应用前景。
在安全性方面，W25Q16CLSSIG 提供了硬件和软件写保护功能，能够防止意外的数据修改或擦除。同时，它支持 JEDEC 标准的 ID 识别码，便于系统识别和管理。其低功耗设计在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电设备使用。
W25Q16CLSSIG 常用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，如路由器、网络设备、工业控制设备、消费类电子产品（如智能手表、穿戴设备）、汽车电子模块（如 ECU 或传感器模块）等。此外，它还可用于存储固件、配置数据、日志信息等关键数据，满足各种应用场景对存储性能和可靠性的要求。
AT25QL161, MX25L1633E, SST25VF016B
