C0805F124K3RACTU 是一款由 Kemet 提供的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0805 尺寸封装。该型号为 X7R 温度特性介质材料,适用于广泛的商业和工业应用。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、去耦或定时等功能。
该器件具有高可靠性和稳定性,并在温度变化时表现出较小的电容漂移,适合用于电源、信号处理和其他高频电子设备。
封装:0805
电容值:0.12μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
直流偏置特性:适中
工作温度范围:-55°C to +125°C
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.27mm
C0805F124K3RACTU 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:使用 X7R 温度特性的介质材料,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值的变化小于 ±15%,保证了器件在不同环境下的可靠性。
2. 小型化设计:采用标准 0805 封装,占用较少的 PCB 空间,适合紧凑型设计需求。
3. 高耐压能力:额定电压高达 50V,能够满足多种应用场景的需求。
4. 精确的电容值:电容值为 0.12μF,公差控制在 ±10%,确保其在电路中的性能一致性。
5. 高频性能优良:得益于 MLCC 结构设计,其寄生电感较低,适合高频电路应用。
C0805F124K3RACTU 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源滤波,消除噪声干扰,提升系统的电磁兼容性 (EMC) 性能。
2. 耦合与去耦:在数字和模拟电路中提供信号耦合和电源去耦,确保稳定供电并减少信号失真。
3. 定时电路:作为 RC 定时元件,配合电阻实现精确的时间延迟功能。
4. 高频电路:由于其低 ESR 和低 ESL 特性,适用于射频模块、无线通信设备以及其他高频场景。
C0805C124K3RACTU
C0805F124K4RACTU
GRM21BR61E124KA88D