时间：2025/7/9 20:32:12
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C0805C681K3GAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号适用于各种高频和低频电路此电容器采用 X7R 温度特性材料制造，能够提供稳定的电容值，并且在温度变化范围内具有较小的电容漂移。
封装：0805
电容值：68pF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0805C681K3GAC7800 的主要特点是其小型化设计和高性能表现。它使用 X7R 介质材料，这种材料使得电容器能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值。此外，0805 封装使其非常适合用于空间受限的设计场景。该电容器还具备良好的频率响应特性和低ESL（等效串联电感），这使得它在射频和高速数字电路中表现出色。
由于采用了多层陶瓷技术，这款电容器具有较高的耐压能力和较低的漏电流，适合用作滤波、耦合和旁路等功能。同时，它的表面贴装结构可以方便地集成到现代自动化生产设备中，提高装配效率。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。常见的应用场景包括：
1. 滤波：用于电源电路中的噪声抑制和信号滤波。
2. 耦合：连接放大器级间信号传输时起到阻隔直流的作用。
3. 旁路：为芯片供电引脚提供稳定的电源电压，减少电源纹波。
4. 射频电路：作为匹配网络或谐振回路的一部分。
C0805C681K4RACTU, GRM155R60J680KA01D
