MAX2620是一款高度集成的射频(RF)功率放大器模块,专为3G和4G无线通信应用中的WCDMA/HSPA+和LTE信号放大设计。该器件采用先进的InGaP HBT工艺制造,具有高线性度、高增益和出色的效率表现。MAX2620支持多频段操作,并集成了匹配网络和偏置电路,从而简化了设计并减少了外部元件的数量。
MAX2620的封装形式为UQFN (Ultra Thin Quad Flat No-Lead),非常适合对空间要求严格的便携式设备。其低功耗特性和优秀的散热性能使得该器件在手机、数据卡和其他移动通信设备中表现出色。
工作频率范围:1710MHz至2170MHz
增益:18dB
输出1dB压缩点(P1dB):28.5dBm
饱和输出功率:30.5dBm
电源电压:3.4V
静态电流(关断模式):小于1μA
封装尺寸:3mm x 3mm x 0.75mm
工作温度范围:-40℃至+85℃
1. 高线性度设计以支持WCDMA/HSPA+/LTE标准。
2. 内置匹配网络,减少对外部元器件的需求。
3. 采用先进的InGaP HBT工艺实现高效率和高可靠性。
4. 支持多种供电模式,包括省电模式和关断模式。
5. 简化的PCB布局和出色的热管理能力。
6. 符合RoHS标准,环保且易于大规模生产。
MAX2620主要应用于各种无线通信设备中,特别是在需要高性能射频放大的场合。典型应用包括:
1. 智能手机和平板电脑的3G/4G通信模块。
2. USB数据卡和MiFi热点设备中的射频前端。
3. 工业物联网(IoT)网关和路由器中的无线通信部分。
4. 基站小型化解决方案中的客户终端设备(CPE)。
5. 其他需要高效射频功率放大的无线通信系统。
MAX2621EUA+T, MAX2580EUA+T